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MCP的主要特性和参数

 MCP的主要特性和参数

孔径(pore size)与孔间距(pitch):通常MCP的孔径在10um量级,而孔间距则比孔径略大。孔间距越小,空间分辨率越高(通常MCP类探测器的空间分辨率主要限制因素不是MCP孔间距)。孔间距和孔径确定了MCP探测面的占空比。如10 - 12(孔径10um,间距12um)的MCP占空比为63%。 一般而言小口径(<40mm有效探测面)MCP的孔径也较小,大口径(>75mm有效探测面)MCP的孔径也交大。

纵横比(aspect ratio):纵横比是MCP的一个重要参数,它是指MCP微通道孔长度和孔径的比。通常有40:1, 60:1,也有达到80:1及以上的。纵横比越大,增益越高,但时间响应会受到一定的影响。

有效口径:10mm - 150mm,MCP可提供多种口径。先锋科技代理的英国Photek公司为目前提供商品化大口径MCP探测器的唯壹厂商。

增益:单级MCP一般可提供103的增益;MCP级联可获得更高增益(双极106,三级107-8 MCP的主要特性和参数

倾角与级联:为入射电子有效的轰击MCP的侧壁,微通道通常并与MCP端面法线同向,而是有一个5-15度范围的夹角。将两片MCP级联时,它们的微通道通常成“V”字型级联(chevron stack)排布,而三级联的MCP通常采用“Z”字型级联。

镀层:MCP两端面通常镀金属薄膜以导电;部分特殊的镀膜(如金、碘化铯等)可以扩展响应的范围。

高压与阻抗:通常一级MCP需要的高压为1kV左右,增益随高压是非线性增加的,所以MCP对高压的稳定性和低噪声要求较高;单级MCP的直流阻抗通常是在百兆欧量级,电流(功率)消耗很小。 MCP的主要特性和参数

真空要求:MCP是电真空器件,要求处在超高真空环境(<10-4Pa)环境中才能施加直流偏压。

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XRF,光电传感器,红外探测器,红外气体传感器,X射线探测器,光电倍增管,冷CCD,光电探测器

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