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中芯热成申请红外探测器专利,抑制干涉现象提高成像质量

2026年08月09日 06:46
 

国家知识产权局信息显示,中芯热成科技(北京)有限责任公司申请一项名为“红外探测器”的专利,公开号CN122043482A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本公开涉及红外探测领域,提供了一种红外探测器,其包括红外探测芯片、窗片、制冷器及隔垫部件;窗片位于红外探测芯片的入光面一侧;制冷器位于背光面一侧,并调控红外探测芯片的温度;隔垫部件位于制冷器与红外探测芯片之间,或者由制冷器形成;隔垫部件具有相背的第一表面和第二表面,第二表面朝向红外探测芯片,第一表面与第二表面之间的第一夹角大于0,入光面与窗片之间的第二夹角大于0。由此使得红外探测芯片的光敏面相对于窗片自然处于倾斜状态,入射的激光与红外探测芯片的光敏面法线不平行,入射激光在窗片前后表面反射后产生的两束反射光由于红外探测芯片的倾斜而彼此分离,无法形成清晰干涉,从而抑制干涉现象,提高成像质量。

天眼查资料显示,中芯热成科技(北京)有限责任公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本901.29872万人民币。通过天眼查大数据分析,中芯热成科技(北京)有限责任公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息66条,此外企业还拥有行政许可2个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。