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福州伦琴科技申请热激励数字化柔性X射线成像板,有效提升X射线成像板性能:X射线探测器
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金融界2025年1月24日消息,国家知识信息显示,福州伦琴科技有限公司申请一项名为“一种热激励数字化柔性X射线成像板及其制备方法与应用”的,公开号CN119335583A,申请日期为2024年1
2025-03-14
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