水泥基材料是建筑工程中应用最广泛的材料，其孔隙结构对材料的性能和使用寿命具有决定性影响x射线成像探测器 。如材料的力学性能、耐久性和变形性能等都直接或间接地与材料的孔结构有关，同时，外部环境介质对材料的作用及材料本身固有的反应，也都会引起孔结构的变化。因此对水泥基材料的孔隙进行研究不仅是理解其性能劣化的核心，更是实现材料高性能化、功能化和可持续发展的关键。
蔡司X射线三维成像工业CT技术（Xradia Micro CT、Versa系列、Ultra系列）以其多尺度兼容（从几十纳米到几十上百微米）、无损三维及大工作距离高分辨率（Raad）高衬度成像的能力，为全面三维可视化和定量分析水泥基材料孔隙结构（孔隙的形态和空间分布、孔隙率、孔径分布、球形度、迂曲度及连通性等）、追踪水泥基材料成型或服役条件下孔隙结构演变（不同载荷作用下、水化、冻融、腐蚀等过程中的孔隙演变）提供全面有效的解决方案x射线成像探测器 。
案例一：
水泥成型过程中对材料孔隙结构演变
进行实时原位4D追踪
蔡司 VersaXRM 全新快速扫描模式，最快可在 1 分钟内实现快速扫描成像，为实时跟踪高水灰比水泥基材料孔隙结构演化提供全面有效的解决方案x射线成像探测器 。
案例二：
载荷作用下x射线成像探测器 ，对材料孔隙裂纹结构演变
进行4D原位研究
利用蔡司X射线显微镜Versa系列大工作距离高分辨率（Raad）独特优势， 研究在压缩载荷作用下，材料孔隙裂纹结构的演变x射线成像探测器 。
案例三:
从纳米尺度到微米尺度全面表征水泥基材料孔隙
通过结合微米级（Versa）和纳米级（Ultra）X射线三维成像技术，从纳米尺度到微米尺度多尺度表征浸出水泥浆的孔隙结构异质性，揭示了其从核心到表面蚀变层的孔隙率梯度、孔隙连通性及孔径分布变化，克服了传统方法无法三维表征孔隙连通性和空间异质性的局限性x射线成像探测器 。
随着绿建筑和智能建造的发展，孔隙结构的精细化调控将成为突破传统材料瓶颈的重要方向x射线成像探测器 。
蔡司 X 射线三维成像 CT 技术，为水泥基材料多尺度、无损三维表征孔结构及4D原位追踪水泥基材料孔隙结构演变提供全面有效的解决方案x射线成像探测器 。
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