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中山德华申请一种InP基高失配的红外焦平面探测器及其制备方法和应用，能有效避免高失配结构红外焦平面探测器因锌的横向扩散导致的像素串联:红外探测
金融界2025年7月7日消息，国家知识信息显示，中山德华芯片技术有限公司申请一项名为“一种InP基高失配的红外焦平面探测器及其制备方法和应用”的，公开号CN120264883A，申请日期为2025年0
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金融界2025年7月7日消息，国家知识信息显示，中山德华芯片技术有限公司申请一项名为“一种InP基高失配的红外焦平面探测器及其制备方法和应用”的，公开号CN120264883A，申请日期为2025年0