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武汉高芯科技申请非制冷红外探测器像素级封装结构及其制作方法，提高了吸气剂的吸气效果:红外探测
金融界2025年8月12日消息，国家知识信息显示，武汉高芯科技有限公司申请一项名为“一种非制冷红外探测器像素级封装结构及其制作方法”的，公开号CN120475790A，申请日期为2025年04月红外探
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创芯光电申请拼接红外探测器封装结构，有效减少绑定线的使用:红外探测
金融界2025年6月3日消息，国家知识信息显示，山西创芯光电科技有限公司申请一项名为“一种拼接红外探测器封装结构”的，公开号CN120076494A，申请日期为2025年03月红外探测。摘要显示，
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