金融界2025年8月12日消息，国家知识信息显示，武汉高芯科技有限公司申请一项名为“一种非制冷红外探测器像素级封装结构及其制作方法”的，公开号CN120475790A，申请日期为2025年04月红外探测 。
摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种非制冷红外探测器像素级封装结构及其制作方法，包括读出电路以及设置于所述读出电路上的盖帽，所述盖帽与所述读出电路围设形成封装腔；所述封装腔内设置有MEMS面阵以及吸气剂围墙，所述吸气剂围墙环绕所述MEMS面阵的外围布置红外探测 。本发明为吸气剂开辟单独区域，将吸气剂围墙环绕MEMS面阵的外围布置，提高了吸气剂的吸气效果，确保面阵型像素级封装结构在后期使用过程中保持真空环境，并将吸气剂的制备工艺环节设计在了MEMS工艺的后道，避免了前道各项工艺对吸气剂产生的影响。
天眼查资料显示，武汉高芯科技有限公司，成立于2013年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业红外探测 。企业注册资本33800万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉高芯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息23条，信息390条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界